仙人掌科技有限公司推出介绍创新产品SD芯片- SD接口的BGA模块 —— 2008年10月16日

香港 —— (BUSINESS WIRE) —— 2008年10月16日 —— 仙人掌科技有限公司今天推出一款创新产品SD芯片。SD芯片是一种具有SD接口的BGA模块，可直接被焊接到客户的组件里，适用于工业规格的嵌入式产品。

仙人掌科技总裁Sai-Ying Ng指出: "我们的SD芯片能被直接焊于电路版上，这就能拥有SD介面的工业闪存储存装置。因为是焊接的关系，我们的SD芯片在高撞击及摆动环境中就，不会出现与连接器管脚产生弹跳的隐患。SD芯片拥有工业级特性，并支援标准SD指令，使得SD芯片成为设计嵌入式工业级计算机系统的理想部件。"

仙人掌科技的BGA封装的SD芯片的尺寸为 21 x23mm，存储容量由128MB到4GB⁽¹⁾。SD芯片具有高性能的SD接口、BOM控制及超长生命周期、超过200万的读写周期、工业主导的工业级纠错码、损耗均衡及缺陷管理、10万英尺海拔高度正常操作规格、闪存节电模式、写失灵保护及400万小时的平均无故障工作时间。

工程部副总裁Joseph Chang表示："许客能直接把SD芯片焊接电路板，为他们的系统提供工业级SD储存，亦享受在不需要SD连接器情况下充分发挥小规格的优势。我们在网站提供产品手册和应用说明，方便查阅。仙人掌科技随时准备协助您的设计工作。"

仙人掌科技是工业级闪存卡的设计者，制造商及供应商，他们的产品是采用领先业界的控制器技术和工业级的闪存记忆体。仙人掌科技有限公司的总部设于香港，现正扩展业务到世界各地。

⁽¹⁾ 1 MB = 1 百万位元组; 1 GB = 1 亿位元组

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